Более 900 видов металлокерамических корпусов для интегральных микросхем

Пресс-центр

Новости компании

23.04.2018

АО "ЗПП" на выставке "ЭкспоЭлектроника-2018"

Акционерное общество «Завод полупроводниковых приборов» приняло участие в 21-ой международной выставке электронных компонентов, модулей и комплектующих в России «ЭкспоЭлектроника».

Ежегодно АО «ЗПП» демонстрирует на выставке металлокерамические корпуса (МКК) для интегральных микросхем. В этом году завод впервые представил комплект оснастки для посадки столбиковых и шариковых выводов, а также контактирующие устройства для современных МКК.

В рамках деловой программы представители Завода полупроводниковых приборов организовали семинар на тему «Современные тенденции развития: корпуса, оснастка, комплектующие», в входе которого были представлены перспективные разработки завода в соответствии с актуальными потребностями рынка микроэлектроники. На семинаре выступили временный генеральный директор Пётр Козлов, главный специалист по рекламе и маркетингу Антон Илюткин, главный конструктор Шамиль Шугаепов, начальник инструментального отдела Евгений Горбунцов, начальник отдела развития гражданской продукции Артём Грибин.

Мероприятие вызвало большой интерес у предприятий-разработчиков микроэлектроники. Для дальнейшего обсуждения интересующих вопросов, посетители были приглашены на стенд АО «ЗПП», где активно проводились многочисленные консультации, переговоры, презентации оборудования и продукции.

АО «ЗПП» сегодня развивается не только в области разработки и производства металлокерамических корпусов, предприятие осваивает и те направления, которые могут решать целый спектр задач, поставленных заказчиком. Метод пакетных решений поможет производителям решать поставленные перед ним задачи более оперативно.

http://www.ruselectronics.ru/news/?id=3075




Возврат к списку