Пресс-центр
Новости компании
АО "ЗПП" на Форуме "Микроэлектроника 2025"
С 21 по 27 сентября на территории Парка науки и искусств «Сириус» состоялся ежегодный форум «Микроэлектроника 2025», который вошёл в план мероприятий Десятилетия науки и технологий, объявленного указом Президента в целях усиления роли науки и технологий в решении важнейших задач развития страны и общества.
На церемонии открытия выступил Председатель Правительства РФ Михаил Мишустин, подчеркнув в своем выступлении, что микроэлектронная промышленность играет определяющую роль в обеспечении технологической независимости, формировании современной цифровой экономики и повышении конкурентоспособности российской продукции.
В пленарном заседании приняли участие Первый заместитель Председателя Правительства РФ Денис Мантуров, министр промышленности и торговли РФ Антон Алиханов, министр науки и высшего образования РФ Валерий Фальков, помощник Президента Российской Федерации Фурсенко Андрей.
Среди участников отраслевой выставки были представлены ведущие высокотехнологичные предприятия, в том числе экспозиция АО «ЗПП» (входит в Группу компаний «Элемент», MOEX:ELMT). В ходе выставки Завод полупроводниковых приборов продемонстрировал свои перспективные разработки: уникальные для российского рынка микроэлектроники корпуса с J-выводами, миниатюрные безвыводные металлокерамические корпуса, корпуса для силовой электроники и СВЧ, металлокерамические корпуса 6-го и 8-го типов, а также контактирующие устройства, спутники-носители и графитовую оснастку.
В рамках научной программы форума, в секции «Технологии и компоненты микро- и наноэлектроники», директор по развитию АО «ЗПП» Шугаепов Ш.Н. представил доклад о формировании газопроницаемого микропрофиля поверхности молибденовых подложек с использованием высокоинтенсивного электронно-лучевого воздействия. Главный технолог Ахметгалиев Р.Ш. выступил с докладом о перспективных технологических решениях в области высокотемпературного обжига плат при производстве металлокерамических корпусов. Заместитель главного конструктора по материалам представил доклад об оптимизации микроструктуры и свойств глубокопрокаленного глинозёма для металлокерамических корпусов интегральных схем в секции «Материалы микро- и наноэлектроники, диагностика материалов и элементов электронной компонентной базы».
Благодаря участию в форуме АО «ЗПП» получило уникальную возможность представить свои технические достижения, организовать прямые переговоры с заказчиками и деловыми партнерами, обсудить стратегические планы и определить векторов развития.
