Пресс-центр

Новости компании

01.11.2017

Направления развития АО «ЗПП»

В настоящее время основной акцент в развитии производства АО «ЗПП» сделан на разработку и освоение новых типов высокотехнологичных металлокерамических корпусов, способных отвечать современным требованиям микроэлектроники и заменить импортные корпуса на отечественном рынке.

Рассматривая перспективы развития технологии сборки РЭА, можно сказать, что по мере ужесточения проектных норм и увеличения площади кристаллов микросхем и, соответственно, корпусов, все большую перспективность получает развитие направления многовыводных матричных корпусов. Эта конструкция является оптимальной с точки зрения размещения приборов на печатной плате за счет того, что не требует дополнительного пространства на плате для расположения формованных выводов и позволяет разместить большее количество внешних выводов по всей площади керамической платы по сравнению с другими конструктивами корпусов.

АО «ЗПП» за последние два года создало в этом направлении значительный задел для будущего развития. Нами разработаны и изготовлены матричные корпуса с количеством выводов 484 (шаг 1,0 мм), 672 и 1752 (шаг 1,27 мм). Для получения требуемых результатов в конструкции этих корпусов были заложены и впоследствии успешно отработаны многие новые и перспективные приемы:

- работа с толщинами керамических слоев – 200 мкм;

- формирование керамической платы с большим количеством слоев – до 30;

- пробивка большого количества межслоевых электрических переходов (до 27 тысяч на один корпус);

- нанесение токоведущих дорожек шириной от 100 мкм;

- расчет и трассировка по керамическим слоям проводников дифференциальных пар с волновым сопротивлением 100 Ом;

- и др.

Отдельно необходимо отметить, что эти металлокерамические корпуса относятся к типам BGA (шариковые выводы) и CCGA (столбиковые выводы), т.е. в составе микросхемы устанавливаются на печатную плату по технологиям поверхностного монтажа, что существенно облегчает процесс установки. Кроме того, необходимо отметить еще два важных момента:

1. столбиковые выводы решают важнейшую задачу по компенсированию механических напряжений, обусловленных различием температурных коэффициентов линейного расширения (ТКЛР) материалов корпуса и печатной платы;

2. повышенная плотность монтажа может привести к локальным перегревам, а лучший тепловой контакт между корпусом и платой часто избавляет от установки теплоотводов, поскольку тепло уходит более эффективно за счет большого числа выводов с хорошей теплопроводностью;

Следующим шагом в развитии направления матричных металлокерамических корпусов станут корпуса с посадкой кристаллов по технологи flip-chip. По данному направлению начата разработка первого в России отечественного корпуса на почти 800 выводов. Посадочное место под кристалл будет представлять собой матрицу размером 44х44 площадки с шагом 300 мкм. Разработка изделия только еще началась, но уже сейчас понятно, что это будет уникальный по сложности и функционалу корпус.

http://www.ruselectronics.ru/news/?id=3001

http://rostec.ru/news/4521503

http://tehnoomsk.ru/node/2948

http://www.technosphera.ru/news/5703

http://www.soyuzmash.ru/news/roselektronika-osvaivaet-tehnologiyu-flip-chip-v-proizvodstve-korpusov-...

http://www.iksmedia.ru/news/5448349-Roselektronika-sovershenstvuet-proi.html

http://www.mashportal.ru/company_news-46217.aspx

http://newsrbk.ru/news/5037675-roselektronika-osvaivaet-tehnologiyu-flip-chip-v-proizvodstve-korpuso...

http://www.cnews.ru/news/line/2017-11-01_roselektronika_osvaivaet_tehnologiyu_flipchip

http://gov.cnews.ru/news/line/2017-11-01_roselektronika_osvaivaet_tehnologiyu_flipchip

https://politros.com/economy/94070/

https://sdelanounas.ru/blogs/99895