Более 800 видов металлокерамических корпусов для интегральных микросхем

Пресс-центр АО "ЗПП"

Новости компании

17.09.2018

АО "ЗПП" выступит на форуме "Микроэлектроника 2018"

Развитие и усложнение электронной техники привело к тому, что в последнее десятилетие к металлокерамическим корпусам начали предъявляться новые требования. Отечественные предприятия к ним оказались технологически не готовы. Образовавшаяся на рынке ниша высокотехнологичных корпусов заполнилась представителями иностранных производителей и вторыми поставщиками.

Для успешного проведения процесса локализации производства сложных металлокерамических корпусов и замещения импортного продукта необходимо понять, какие основные направления развития конструкций корпусов наиболее востребованы предприятиями микроэлектроники.

В рамках IV Международного форума «Микроэлектроника 2018» (г. Алушта (Республика Крым) выступит технический директор АО «ЗПП» Николай Нагаев с докладом «Тенденции развития металлокерамических корпусов: импортозамещение, оснастка, комплектующие». Выступление состоится 03.10.2018 в 10:15 (секция №4 - Технологии и компоненты микро- и наноэлектроники).

В процессе выступления будут рассмотрены некоторые тенденции, которые будут определять облик металлокерамических корпусов и отечественной микроэлектроники в целом в ближайшем будущем.


Возврат к списку