Более 800 видов металлокерамических корпусов для интегральных микросхем

Пресс-центр АО "ЗПП"

Новости компании

18.04.2019

АО "ЗПП" на выставке "ЭкспоЭлектроника-2019"

Акционерное общество «Завод полупроводниковых приборов» приняло участие в 22-ой международной выставке электронных компонентов, модулей и комплектующих в России «ЭкспоЭлектроника».

Ежегодно АО «ЗПП» демонстрирует на выставке металлокерамические корпуса, микросборки, многокристальные модули, керамические нагревательные элементы, платы, подложки и другие керамические изделия, Из перспективных направлений были представлены выводные рамки, контактные устройства и образцы высокоточной оснастки.

В рамках деловой программы представители АО «ЗПП» организовали семинар на тему «Тенденции развития металлокерамических корпусов: импортозамещение, оснастка, комплектующие», в входе которого были рассмотрены новые направления корпусной тематики, а также представлены перспективные разработки завода в соответствии с актуальными потребностями рынка микроэлектроники.

Мероприятие вызвало большой интерес у предприятий-разработчиков микроэлектроники. Для дальнейшего обсуждения интересующих вопросов, посетители были приглашены на стенд АО «ЗПП», где активно проводились многочисленные консультации, переговоры, презентации оборудования и продукции. 

АО «ЗПП» сегодня развивается не только в области разработки и производства металлокерамических корпусов, предприятие осваивает и те направления, которые могут решать целый спектр задач, поставленных заказчиком. Метод пакетных решений поможет производителям решать поставленные перед ним задачи более оперативно.



Возврат к списку