Более 800 видов металлокерамических корпусов для интегральных микросхем

Пресс-центр

Новости компании

24.10.2019

Корпус для силовой электроники

Конструктивное исполнение: металлокерамический корпус

Состав корпуса: плата, ободок, пластина (радиатор), вывод (цельнометаллический, 3 шт.), крышка 

Технические характеристики

Количество выводов

3

Количество контактных площадок

3

Габаритные размеры тела корпуса, не более, мм

16,2х11,75х3,35

Размер монтажной площадки 1 корпуса, не менее, мм

7,6х4

Размер монтажной площадки 2 корпуса, не менее, мм

4х4

Глубина монтажного колодца 1, не менее, мм

2,35

Глубина монтажного колодца 2, не менее, мм

1,8

Масса основания корпуса, не более, г

1,3

Масса крышки, не более, г

0,5

Способ герметизации

ШРС

Расположение выводов

в теле корпуса

Покрытие металлизированных поверхностей 

и металлических частей основания

Н2.Зл2

Максимальное значение повышенной рабочей 

температуры среды при эксплуатации, С*

125

Минимальное значение пониженной температуры 

среды при эксплуатации, транспортировании и хранении, С*

-60

Значения электрических параметров

Сопротивление изоляции между изолированными токопроводящими элементами корпуса 

в нормальных климатических условиях (при постоянном напряжении 100 В), не мене, Ом*

1010

Изоляция между изолированными токопроводящими элементами корпуса должна выдерживать 

(в нормальных климатических условиях без пробоя и поверхностного перекрытия) испытательное напряжение, не менее, В*

600

Сопротивление токоведущих дорожек и выводов основания корпуса, не более, Ом*

0,001

Максимальное значение тока, пропускаемого через токопроводящие элементы, А*

80

 

*Примечание: расчетные параметры


Габаритный чертеж




Возврат к списку