Более 800 видов металлокерамических корпусов для интегральных микросхем

Пресс-центр

Новости компании

19.12.2019

Силовой корпус для поверхностного монтажа (SMD)

Конструктивное исполнение: металлокерамический корпус МК КТ-95С-1

Состав корпуса: плата, ободок, пластина (радиатор), вывод (цельнометаллический, 3 шт.), крышка

Технические характеристики

Количество выводов

3

Количество контактных площадок

3

Габаритные размеры тела корпуса, не более, мм

19,6х15х3,35

Размер монтажной площадки 1 корпуса, не менее, мм

9,6х6,2

Размер монтажной площадки 2 корпуса, не менее, мм

4,2х4,2

Глубина монтажного колодца 1, не менее, мм

2,35

Глубина монтажного колодца 2, не менее, мм

1,8

Масса основания корпуса, не более, г

1,65

Масса крышки, не более, г

0,65

Способ герметизации

ШРС

Расположение выводов

в теле корпуса

Покрытие металлизированных поверхностей 

и металлических частей основания

Н2.Зл2

Максимальное значение повышенной рабочей температуры среды 

при эксплуатации, С*

125

Минимальное значение пониженной температуры среды 

при эксплуатации, транспортировании и хранении, С*

-60

   

Значения электрических параметров*


Сопротивление изоляции между изолированными токопроводящими элементами корпуса 

в нормальных климатических условиях (при постоянном напряжении 100 В), не мене, Ом*

1010

Изоляция между изолированными токопроводящими элементами корпуса

 должна выдерживать (в нормальных климатических условиях без пробоя и поверхностного перекрытия) 

испытательное напряжение, не менее, В*

1200

Сопротивление токоведущих дорожек и выводов основания корпуса, не более, Ом*

0,001

Максимальное значение тока, пропускаемого через токопроводящие элементы, А

140

 

*Примечание: расчетные параметры

 

Габаритный чертеж



Возврат к списку