Более 900 видов металлокерамических корпусов для интегральных микросхем

Пресс-центр

Выставки

17.04.2019

ЭкспоЭлектроника-2019

Акционерное общество «Завод полупроводниковых приборов» приняло участие в 22-ой международной выставке электронных компонентов, модулей и комплектующих в России «ЭкспоЭлектроника».
В рамках мероприятия сотрудники АО "ЗПП" представили металлокерамические корпуса, микросборки, многокристальные модули, керамические нагревательные элементы, платы, подложки и другие керамические изделия. Из перспективных направлений были представлены выводные рамки, контактные устройства и образцы высокоточной оснастки.

Возврат к списку