Более 800 видов металлокерамических корпусов для интегральных микросхем

Металлокерамические корпуса и основания

Основные характеристики и конструктивные особенности

  • сопротивление изоляции:
    • при шаге выводов 1,25 мм не менее 109 Ом
    • при шаге выводов 0,625 мм и 0,5 мм не менее 108 Ом
  • показатель герметичности по скорости утечки гелия:
    • не более 5 ∙10-5 л ∙мкм рт. ст.
  • монтажная площадка:
    • металлизированная
    • неметаллизированная
  • способ герметизации:
    • сварка
  • технологическое покрытие:
    • никель-золото
    • никель

Условные обозначения: МП - монтажная площадка, КП - контактная площадка, Кр. - крышка, Число - номер вывода, Р - радиатор, МПР - место под радиатор.

Проводится разработка и постановка на производство корпусов по техническим требованиям заказчиков.