Более 900 видов металлокерамических корпусов для интегральных микросхем

Основания типа DIP

Основные характеристики и конструктивные особенности

  • сопротивление изоляции:
    • не менее 109 Ом
  • монтажная площадка:
    • металлизированная
    • неметаллизированная
  • технологическое покрытие:
    • никель-золото
    • никель

Условные обозначения: МП - монтажная площадка, Кр. - крышка, Число - номер вывода.

Проводится модернизация, разработка и постановка на производство оснований по техническим требованиям заказчиков.