Более 800 видов металлокерамических корпусов для интегральных микросхем

Перспективные направления

МК 4151.42-10K

Металлокерамический корпус 4151.42-10 К

Тип CDFP

Конструктивное исполнение:

Металлокерамический корпус 4151.28-10 К типа 4 по ГОСТ Р 54844-2011 с двухсторонним расположением выводов.

Состав корпуса:

Корпус состоит из основания и крышки. Покрытие крышки Хим.Н3.

Все открытые металлизированные поверхности и металлические части основания корпуса имеют золотое покрытие.

Количество выводов

42

Количество контактных площадок

43

Шаг выводов, мм

1,25

Габаритные размеры тела корпуса, не более, мм

26,52*19,5*3,2

Размер монтажной площадки корпуса, не менее, мм

8,5*8,5

Глубина монтажного колодца, мм

0,5±0,05

Масса основания корпуса, не более, г

3,8

Масса крышки, не более, г

0,22

Масса корпуса, не более, г

3,7

Способ герметизации

Контактная шовная сварка

Конструктивные особенности

МП металлизирована.  Вывод 42 электрически соединен с  КП 42’ и 43’

Расположение выводов

С 2-х сторон

Покрытие металлизированных поверхностей и металлических частей основания

Н2.Зл.2

Максимальное значение повышенной рабочей температуры среды при эксплуатации, С

+155

Минимальное значение пониженной температуры среды при эксплуатации, транспортировании и хранении, С

Минус 60

Значение атмосферного пониженного давления при эксплуатации, Па (мм рт.ст.)

1,3х10-4
(1х10-6)

Значение повышенного давления при эксплуатации, Па (мм рт.ст.)

5,1х105(3800)

Технические характеристики

Значения электрических параметров

Сопротивление изоляции между изолированными токопроводящими элементами корпуса в нормальных климатических условиях (при постоянном напряжении 100 В), не менее, Ом

1·1010

Изоляция между изолированными токопроводящими элементами корпуса должна выдерживать (в нормальных климатических условиях без пробоя и поверхностного перекрытия) испытательное напряжение, В

200

Сопротивление токоведущих дорожек и выводов основания корпуса, не более, Ом

0,3

Емкость проводников корпуса (между МП и каждым выводом), не более, пФ

2,5

Емкость связи корпуса (между соседними выводами), не более, пФ

1,8

Максимальное значение тока, пропускаемого через токопроводящие элементы, А

1,8