Более 900 видов металлокерамических корпусов для интегральных микросхем

QLCC 20/20-1

QLCC 20/20-1

Металлокерамический корпус QLCC 20/20-1

Тип QLCC

Конструктивное исполнение:

Металлокерамический корпус QLCC 20/20-1 безвыводной.

Состав корпуса:

Корпус состоит из основания и крышки. Покрытие крышки Хим.Н3.

Все открытые металлизированные поверхности и металлические части основания корпуса имеют золотое покрытие.

Технические характеристики

Количество выводных площадок

20

Количество контактных площадок

20

Шаг выводных площадок, мм

1,27

Габаритные размеры тела корпуса, не более, мм

9,1х9,1х2,6

Размер монтажной площадки корпуса, не менее, мм

4,6х4,6

Глубина монтажного колодца, мм

0,6±0,05

Масса основания корпуса, не более, г

0,45

Масса крышки, не более, г

0,11

Масса корпуса, не более, г

0,56

Способ герметизации

Шовная контактная сварка

Конструктивные особенности

МП металлизирована.

Ободок (крышка), МП изолированы.

Расположение выводных площадок

По 4-м сторонам

Покрытие металлизированных поверхностей и металлических частей основания

Н2.Зл.1,5

Максимальное значение повышенной рабочей температуры среды при эксплуатации, С

+155

Минимальное значение пониженной температуры среды при эксплуатации, транспортировании и хранении, С

Минус 60

Значение атмосферного пониженного давления при эксплуатации, Па (мм рт.ст.)

1,3х10-4
(1х10-6)

Значение повышенного давления при эксплуатации, Па (мм рт.ст.)

5,1х105(3800)

Значения электрических параметров

Сопротивление изоляции между изолированными токопроводящими элементами корпуса в нормальных климатических условиях (при постоянном напряжении 100 В), не менее, Ом

1·109

Сопротивление токоведущих дорожек и выводов основания корпуса, не более, Ом

0,09