Более 1000 видов металлокерамических корпусов для интегральных микросхем

Выводные рамки для микросхем

Выводные рамки для микросхем

Наименование параметра и единицы измерения

Значения

Используемый материал

 

42Н толщиной от 0,1 мм до 0,25 мм

29НК толщиной от 0,1 мм до 0,4 мм

М1 толщиной от 0,2 мм до 0,3мм

БрБ2 толщиной 0,1 мм

Размер заготовки для фотолитографии, мм

125×278

Рабочая зона заготовки, мм

110×220

Минимальная ширина проводника, мм

0,15

Зазор между проводниками не менее, мм

0,2

Диаметр отверстий не менее, мм

0,5

(0,2 при толщине материала 0,1 мм)

Клин травления, мм

0,05

Радиус скругления, мм

0,2 (измерения не проводили)

Толщина наносимых финишных никель-золотых покрытий, мкм

Хим.Н (никель химич - 1 min)

Хим.Н3 (никель химич - 3 min)

Н3 (никель гальв. матовый – 2….4)

Нд3 (никель гальв. полублест.– 2….4)

Н2Зл1 (никель – 1…3, золото – 1 min)

Н2Зл2 (никель – 1…3, золото – 2 min)

Н2Зл2,5 (никель – 1…3, золото – 2,5 min)

Н2Зл3 (никель – 1…3, золото – 3 min)

Н2Зл4 (никель – 1…3, золото – 4 min)

Н3Зл3 (никель – 2…4, золото – 3 min)

Особенности:

Возможно изготовление двухуровневых изделий с односторонним травлением.

В зависимости от толщины и характеристик используемого материала параметры могут меняться