Более 900 видов металлокерамических корпусов для интегральных микросхем

МК 4253.506-1 К

МК 4253.506-1 К

Металлокерамический корпус 4253.506-1 К

(Тип CQFP)

Конструктивное исполнение: Металлокерамический 506-выводной корпус 4253.506-1 К типа 4 по ГОСТ Р 54844-2011. Выводы располагаются по четырем сторонам корпуса.

Состав корпуса: Корпус состоит из основания с выводной рамкой и крышки. Покрытие крышки Хим.Н3.

Все открытые металлизированные поверхности и металлические части основания корпуса имеют золотое покрытие.

Технические характеристики

Количество выводов

506

Количество контактных площадок

960

Шаг выводов, мм

0,5

Габаритные размеры тела корпуса, не более, мм

70,6х66,6х4,8

Размер монтажной площадки корпуса, не менее, мм

53,0х49,0

Глубина монтажного колодца, мм

0,5±0,05

Масса основания корпуса, не более, г

48,7

Масса крышки, не более, г

12,5

Способ герметизации

Контактная шовная сварка

Конструктивные особенности

МП неметаллизирована.
Крышка (ободок) электрически соединена с выводом 1 и контактной площадкой 1'. Остальные электрические соединения – в соответствии с таблицей соединений

Расположение выводов

По 4-м сторонам

Покрытие металлизированных поверхностей и металлических частей основания

Н2.Зл2, кроме поверхности ключа

Максимальное значение повышенной рабочей температуры среды при эксплуатации, С

+155

Минимальное значение пониженной температуры среды при эксплуатации, транспортировании и хранении, С

–60

Значение атмосферного пониженного давления при эксплуатации, Па (мм рт.ст.)

1,3х10-4 (1х10-6)

Значение повышенного давления при эксплуатации, Па (мм рт.ст.)

5,1х105 (3800)

 

Значения электрических параметров

Сопротивление изоляции между изолированными токопроводящими элементами корпуса в нормальных климатических условиях (при постоянном напряжении 100 В), не менее, Ом

1х108

Изоляция между изолированными токопроводящими элементами корпуса должна выдерживать (в нормальных климатических условиях без пробоя и поверхностного перекрытия) испытательное напряжение, В

200

Сопротивление токоведущих дорожек и выводов основания корпуса, не более, Ом

0,8