Более 900 видов металлокерамических корпусов для интегральных микросхем

МК 4248.144-4

МК 4248.144-4

(ТИП CQFP)

КОНСТРУКТИВНОЕ ИСПОЛНЕНИЕ:

Металлокерамический 144-выводной корпус 4248.144-4 типа 4 по
ГОСТ Р 54844-2011 с изолирующей выводной рамкой. Выводы располагаются равномерно по 4-м сторонам корпуса.

СОСТАВ КОРПУСА:

Корпус состоит из основания с выводной рамкой и крышки.

Покрытие крышки Хим.Н3.

Все открытые металлизированные поверхности и металлические части основания корпуса имеют золотое покрытие.

 

ТЕХНИЧЕСКИЕ ХАРАКТЕРИСТИКИ

Количество выводов

144

Количество контактных площадок

144

Шаг выводов, мм

0,5

Габаритные размеры тела корпуса, не более, мм

22,25х22,25х2,8

Размер монтажной площадки корпуса,
не менее, мм

12,5х12,5

Глубина монтажного колодца, мм

0,50±0,05

Масса основания корпуса, не более, г

7,5

Масса крышки, не более, г

0,55

Способ герметизации

Контактная шовная сварка

Конструктивные особенности

МП металлизирована и соединена с выводом № 1. Крышка (ободок) корпуса электрически изолирована.

Расположение выводов

Равномерно по 4-м сторонам корпуса

Покрытие металлизированных поверхностей и металлических частей основания

Н23л.3

Максимальное значение повышенной рабочей температуры среды при эксплуатации, ºС

+155

Минимальное значение пониженной температуры среды при эксплуатации, транспортировании и хранении, ºС

Минус 60

Значение атмосферного пониженного давления при эксплуатации, Па (мм рт.ст.)

1,3х10-4 (1х10-6 )

Значение повышенного давления при эксплуатации, Па (мм.рт.ст.)

5,1х105 (3800)


ЗНАЧЕНИЯ ЭЛЕКТРИЧЕСКИХ ПАРАМЕТРОВ

Сопротивление изоляции между изолированными токопроводящими элементами корпуса

 в нормальных климатических условиях (при постоянном напряжении 100 В), не менее, Ом

108

Изоляция между изолированными токопроводящими элементами корпуса должна выдерживать 

(в нормальных климатических условиях без пробоя и поверхностного перекрытия) испытательное

 напряжение, не менее, В

200

Сопротивление токоведущих дорожек и выводов основания корпуса,
не более, Ом

0,5

Емкость проводников корпуса (между МП и каждым выводом), не более, пФ

2,2

Емкость связи корпуса (между соседними выводами), не более, пФ

2,7

Максимальное значение тока, пропускаемого через токопроводящие элементы,  А

2,0